月: 2024年11月
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高圧直流送電時代を支えるパワー半導体 (2)
〜 データシートから放熱特性を読み解く 〜連載(1)では、半導体チップの消費電力の面から、HVDC用途のMMCに使用するパワー半導体デバイスを考察した。議論の鍵となっていたのが、半導体チップから取り出せる最大熱流束である。「市販品の設計上の… 続きを読む →
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「高圧直流送電時代を支えるパワー半導体 (2)」をアップロード
高圧直流送電時代を支えるパワー半導体 (1) ~最大損失とスイッチング容量~ では、半導体チップの消費電力の面から、HVDC用途のMMCに使用するパワー半導体デバイスを考察しました。その議論の肝が半導… 続きを読む →
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対称性から観た半導体エピタキシャル結晶成長 (4)
〜 三方晶他の半導体結晶の特徴 〜前回の第3回記事では、六方晶系と三方晶系の関係を整理し、HCPベースの六方晶結晶を対象に対称性の違いによる欠陥発生を考察した。それに引き続き今回は三方晶系の結晶と六方晶系の結晶の違い、並びに単斜晶系… 続きを読む →
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対称性から見た半導体エピタキシャル結晶成長 (4)をアップロード
本連載記事では、現在までに実用化された或いは実用化に向けて研究開発が進行中の半導体材料間の共通性や相違点を、特に結晶の対称性（平行移動や回転操作で結晶全体が重なるかどうか）、並びにエピタキシャル成長… 続きを読む →
