月: 2025年5月
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化(6)をアップロードしました。
高価な4H-SiCウエハの加工研磨について、簡単なモデルを用いて考察しています。今回は加工変質層の厚みの測定法について考察しました。加工研磨に伴って生成される加工変質層の厚みを正確に計測するにはどうす… 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化 (6)
〜 加工変質層の計測についての考察 〜6-1. はじめに この連載の文章はSiCウエハの加工研磨に興味を持っている人を対象に書いています。近年、個々のSiCウエハの研磨装置の開発や、利用方法の改良などによってSiCウエハの加工研磨の高速化… 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化(5)をアップロードしました。
高価な4H-SiCウエハの加工研磨について、簡単なモデルを用いて考察しています。今回は5段工程について考察しました。ウエハの加工研磨工程の運営に興味を持つ人向けの内容です。 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化 (5)
〜 5段加工研磨の最適解 〜5-1. はじめに この文章はSiCウエハの切断・研磨の運営に興味を持つ人を対象に書いています。前回の連載の(4)では、4段プロセスの考察を行い、各工程の適切な加工研磨条件の組み合わせについて解析的な… 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化(4)をアップロードしました。
高価な4H-SiCウエハの加工研磨について、簡単なモデルを用いて定性的な議論及び考察を連載で行っています。ウエハの4段工程での全加工研磨時間について考察しました。ウエハの加工研磨工程の最適化に興味を持… 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化 (4)
〜 4段加工研磨の最適解 〜4-1. はじめに 前回の連載の(3)では、3段プロセスの最適条件について解析的な解を求めました。2段研磨より3段研磨の方が速くなる条件などを考察しました。今回は4段の加工研磨プロセスについて同様の考… 続きを読む →
