アイシーソルーションズ, LLP

私は2005年から2015年までの10年間、放射光を用いたベルク・バレットX線回折トポグラフ法を用いてSiCのウエハ、エピ層、パワーデバイス中の格子欠陥の解析を行いました。この手法を使ってみて、これは有用な手法だと思いました。他の結晶や材料などへの応用も可能かもしれません。放射光を用いたX線トポグラフ法についての解説記事を書くことにしました。記事はしばらく連載することにしました。