記事
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化 (6)
〜 加工変質層の計測についての考察 〜6-1. はじめに この連載の文章はSiCウエハの加工研磨に興味を持っている人を対象に書いています。近年、個々のSiCウエハの研磨装置の開発や、利用方法の改良などによってSiCウエハの加工研磨の高速化… 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化 (5)
〜 5段加工研磨の最適解 〜5-1. はじめに この文章はSiCウエハの切断・研磨の運営に興味を持つ人を対象に書いています。前回の連載の(4)では、4段プロセスの考察を行い、各工程の適切な加工研磨条件の組み合わせについて解析的な… 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化 (4)
〜 4段加工研磨の最適解 〜4-1. はじめに 前回の連載の(3)では、3段プロセスの最適条件について解析的な解を求めました。2段研磨より3段研磨の方が速くなる条件などを考察しました。今回は4段の加工研磨プロセスについて同様の考… 続きを読む →
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酸化ガリウムパワーデバイスの課題 (5)
〜 その後の展開とGa2O3の有望な用途 〜この連載を掲載してから４年が過ぎた。連載のきっかけになった 応用物理 2021年5月号の解説記事を執筆した東脇正高さんが、IEEE Electron Device Magazine 2024年12月… 続きを読む →
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4H-SiCウエハの加工研磨の最適化 (3)
〜 3段研磨の最適解 〜3-1. はじめに この記事はSiCウエハの加工・研磨に興味を持つ人を対象に書いています。SiCウエハの切断・研磨工程の統合化された最適条件について考察しています。前回の連載の(2)では、2段研磨の最… 続きを読む →
